📖 투자일기 (2025년 3월 5일)

🌎 전일 미국 증시 리뷰 & 국내 영향 분석

• 나스닥: +0.6% 상승
  • AI 테마 강세 지속, 엔비디아·AMD 강한 흐름
  • 미국 서비스업 지표 호조로 경기 연착륙 기대감 상승
  • 연준 인사들 "상반기 금리인하 신중" 발언에도 시장은 견조
• 필라델피아 반도체 지수 (SOX): +1.2% 상승
  • 엔비디아, 브로드컴, 마이크론 상승 주도
  • 반도체 장비주도 강세 (ASML, 어플라이드머티리얼즈 상승)
• 국내 영향 포인트
  • AI·반도체 관련 국내 소부장주 오늘도 긍정적 영향 예상
  • HBM·AI 서버·반도체 패키징 관련주 강세 가능성
  • 다만, 미국 강세 소식은 선반영된 부분도 있어 장 초반 변동성 주의
• 칩로그의 방향성 코멘트
  : "미국 증시 흐름만 보면 AI·반도체 테마는 여전히 메인 테마!
  하지만 국내는 단기 과열 부담도 있으니,
  오늘은 장중 수급 변화 & 외국인 매매 동향 꼭 체크!"

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📊 오늘의 시장 요약 (오전 흐름 기준)

• 코스피: 보합권 등락
• 코스닥: 소폭 상승, 반도체·AI 관련주 강세
• 섹터 흐름:
  • 반도체 소부장 강세 지속 (HBM·패키징 관련주 중심)
  • 방산·우주항공주 강세 (위성통신 테마 부각)
  • 2차전지는 혼조세, 바이오 약세

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👀 오늘의 눈길 끈 종목

1. 넥스틸

• 전일 강세 이어 장 초반 강한 매수세
• 미국 인프라 투자 수혜 기대감 지속
• 단기 급등 부담에도 수급 견조

2. RF시스템즈

• 위성통신·방산 테마 핵심주로 부각
• 국내외 방산 수출 확대 기대감 반영

3. 에이엘티

• HBM·AI 패키징 관련 핵심 수혜주로 부각
• 최근 반도체 패키징 기술 고도화 이슈와 맞물려 강한 수급 유입
• 삼성·SK하이닉스 HBM 투자 확대 기대감에 추가 모멘텀 기대

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📰 반도체 & AI 주요 뉴스

1️⃣ 삼성전자, 차세대 패키징 기술 글로벌 선도 선언
- HBM4·첨단 패키징 투자 확대
- 글로벌 고객사와 협력 강화

2️⃣ 미국, AI 반도체 공급망 강화 정책 발표
- 반도체 제조·설계·장비 전방위 지원 예고

3️⃣ 엔비디아, 차세대 GPU 발표 임박…AI 서버 투자 확대 기대
- 국내 AI 인프라 투자 수혜 기대

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📅 내일의 체크 포인트

• 미국 비농업 고용보고서 발표 예정 (3월 8일)
  • 금리 인하 시점 가늠할 핵심 지표
• HBM·AI 반도체 관련 뉴스 체크
• 외국인·기관 수급 방향성 지속 확인

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✍️ 오늘의 투자 메모

• "미국발 AI 투자 확대로 국내 AI·반도체 생태계는 장기적으로 수혜 확실!"
• "하지만 단기 과열 구간에서 테마 과열 리스크는 경계해야 함."
• "매수 타이밍은 눌림목 + 거래량 변화로 포착하는 습관 기르기!"